在當(dāng)今全球半導(dǎo)體市場中，多數(shù)半導(dǎo)體器件和集成電路（LSI）都是用高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片制作的。半導(dǎo)體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢而成為了當(dāng)代電子工業(yè)中應(yīng)用最多的半導(dǎo)體材料，也因此如今半導(dǎo)體的特征尺寸已升至納米級，這就要求半導(dǎo)體制造工藝：如執(zhí)行光刻、切割、引線接合和包裝等，需達(dá)到超高精度的對準(zhǔn)。

聽起來是不是很苛刻？但康耐視對準(zhǔn)解決方案，即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對準(zhǔn)圖案和基準(zhǔn)點(diǎn)，從而最大程度地提高產(chǎn)量、提高質(zhì)量并降低成本。

下面就來介紹兩個具體的對位解決方案：